屏蔽蓋(屏蔽罩)BGA被廣泛的運(yùn)用到高頻電子產(chǎn)品主板中，相對(duì)于普通的BGA返修，屏蔽罩的BGA返修難度要大很多，如果使用普通的BGA返修臺(tái)返修的話，溫度控制不好，很可能會(huì)造成二次熔錫，造成返修失敗。那么接下來由崴泰科技為大家展示使用崴泰科技的BGA返修臺(tái)VT-360輕松返修屏蔽蓋BGA。

某客戶生產(chǎn)的高頻板卡(如下圖片一)，客戶在使用普通的BGA返修臺(tái)返修時(shí)遇到的難題是在移除和焊接屏蔽罩時(shí)，會(huì)導(dǎo)致屏蔽罩內(nèi)的BGA二次熔錫，有潛在的品質(zhì)隱患。所以客戶要求在移除和焊接屏蔽罩時(shí)，BGA錫球的溫度不能超過200℃。

圖一：

針對(duì)以上客戶的要求，崴泰科技技術(shù)人員使用高精度的BGA返修臺(tái)VT-360來做實(shí)驗(yàn)。BGA返修臺(tái)具有獨(dú)特的三部份發(fā)熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)，能完美應(yīng)對(duì)此類產(chǎn)品返修要求，見下圖二：

在經(jīng)過使用現(xiàn)板測(cè)試后，驗(yàn)證了BGA返修臺(tái)VT-360能夠成功的返修了該公司提供的高頻電子產(chǎn)品屏蔽罩內(nèi)BGA。

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