崴泰科技BGA植球設(shè)備整體方案成功通過華為評審下單。崴泰科技為華為提供了BGA植球BGA整體解決方案及配套設(shè)備配套自動植球機、BGA氮氣回焊爐等。

交付華為BGA植球設(shè)備都有什么特點呢，接下來由崴泰科技簡單的做一下介紹：

自動植球機簡介：

又稱BGA植錫球機BU-560是一款高精度返修BGA范圍廣的自動錫球植入機，適用于BGA，WLCSP，PoP等各類BGA器件的植球。

BGA氮氣回焊爐簡介：

又稱錫球氮氣回焊爐TU-380是一款以非接觸熱輻射方式加熱的氮氣焊接爐，適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端上的各種類型BGA芯片植球后錫球回焊。

崴泰科技BGA植球設(shè)備整體方案能夠快速，高效的對BGA進行一顆多模植球，而且有錫球收集裝置，人性化的設(shè)計，充分考慮了用戶使用的體驗性，這是華為公司在眾多的競爭對手中選擇了我司產(chǎn)品，在此感謝華為公司對我司的支持，我司將會研制出更高品質(zhì)的產(chǎn)品回饋各位客戶。

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